超越激光為PCB/FPC行業(yè)打造了哪些激光切割機型

        超越激光緊跟時代發(fā)展步伐，不斷提高自主創(chuàng)新能力。自2017年以來重點投入工藝研發(fā)和軟件技術改制，在PCB/FPC行業(yè)細分領域制造設備上投放技術，人力和資金。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷的探索調(diào)試，進行工藝及方案創(chuàng)新。以下為超越激光多年來針對PCB/FPC行業(yè)應用的激光切割設備機型及功能特點

一，F(xiàn)PC外型雙工位激光切割機

適用于覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC)、5G天線，軟硬結(jié)合板（RF）和薄多層板的切割成形

批量解決FPC卷狀材料的開料、鉆孔、模沖三個關鍵工序

XY工作臺采用全龍門結(jié)構(gòu)，飛行光路，大理石基座，剛性好，穩(wěn)定性高；

單臺激光器，雙頭同步加工：不停歇生產(chǎn)模塊，循環(huán)上下料系統(tǒng)，嵌入式智能切割模式

可集成到SMT流水線或配置上料機構(gòu)卷對片，卷對卷在線生產(chǎn)；

實現(xiàn)一鍵加工、自動進料、自動切割、自動計數(shù)、自動收料、自動轉(zhuǎn)換型號等

適用于鋁基板、陶瓷基板、銅基板、FPC、不銹鋼。

采用數(shù)控龍門銑床精密加工,確保運動精確；

橫梁體采用輕量化設計，日本直線導軌平臺，磨損微小。

適用于軟硬結(jié)合板（RF4），PET保護膜，PI膜，PP片材料，芯片切割。

采用高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預。

振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位

        針對PCB加工選用激光設備需要根據(jù)產(chǎn)品材料，產(chǎn)品厚度，產(chǎn)品尺寸，對產(chǎn)品加工效率，自動化要求以及產(chǎn)品質(zhì)量等作出對比進行選型。總之性價比較高的機型才是最合適的。

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