采用高性能紫外/綠光激光器，聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，適用于手機蓋板、光學玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業微孔、異形孔加工及外形切割。
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